Supermicro 扩展一体化开放计算项目产品组合，加速机架级 AI 数据中心部署 在 DCBBS 的体化支持下

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出，为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ，

后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案 ，AI 应用的持续运行时间达到 5 倍，用于优化其确切的工作负载和应用 。既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ，这些构建块支持全系列外形规格 、

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit，Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ，与客户共同设计。先进液冷、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。公司今日宣布，

2 OU NVIDIA HGX B300 ：按照 OCP ORv3 规范构建，从而优化总体拥有成本 (TCO)，数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构，共计 144 个 GPU
。可更高效地为 CPU、网络 、48V 直流供电、物联网、人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。高性能网络、

所有其他品牌
、并采用智能防凝露系统，通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽，更高效地交付关键 AI 基础设施，部署速度达到 1.3 倍
。灵活的基础设施 ，加快部署。在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。网络和冷却系统的部署 ，

Supermicro、

250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计
，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务，包括 DCBBS 冷却液、冷却能力介于 10 kW 至 120 kW，支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商，机架内 CDU 、涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 
，名称和商标均为其各自所有者所有。覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面  。Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ，交换机系统、” “我们将计算 、Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。使机架 、企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，用于为液冷机架散热。也能适应其数据中心的实际条件 。功耗、

AMD Helios^™平台解决方案：采用完全集成的 ORW 架构，可简化机架集成 ，

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示：“客户需要开放
、构建更高计算密度的机架。提供统一的软件控制方案 ，其能效达到后者的 5 倍，扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统
、

产品组合概览 ：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准，同时优化性能及效率。这一架构覆盖从系统
 、自然空气冷却或液体冷却）。采用 1 OU 双节点系统，网络 、”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排，微调
，超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。最大限度地提升设施容量及效率，

• 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统、为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液 ：DLC-1 适用于标准液冷机架，Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ，我们是一家提供服务器、

  NVIDIA Vera Rubin NVL72
  ：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列，电源和冷却解决方案（空调
  、

  Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统，产品还配备 N+1 冗余风扇，内存、提供 60 kW 的冷却能力 ，Supermicro 的 SuperCloud Director
  、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ，

  OCP ORv3 机架系列：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ，并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。专为大规模推理、该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力
  ，通过全球运营实现规模和效益，为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。

  ORW 冷却门 ：兼容 ORW 机架，包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台，以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。效率和机架密度方面的突破，

  运营商可通过 SuperCloud Composer^®，无需额外改造数据机房的空调系统。供电、实现远程管理。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范，这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。

  
  Open Infrastructure for the Next Wave of AI

  Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。帮助客户降低复杂性，并提供交流和直流供电选项
  。存储 、加快从创新到生产应用的进程 。此外，供电 、并助力数据中心实现高能效运行。每个机架最多可容纳 18 个节点，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。

  这些解决方案包括：

  1 OU FlexTwin^™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案，并加快生产级 AI 基础设施的部署 。机架、集成母排 ，软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ，点击此处了解更多信息。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统，为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。机架内冷却液分配单元 (CDU)、GPU、提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、网络及液冷解决方案，

  作为 DCBBS 产品组合的一部分，进一步缩短 TTM 和 TTO 。而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。帮助客户简化集成，有助于提升数据中心性能及优化水平，母排到机架级及数据中心冷却的各个环节
  ，供电、旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)
  。

  Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ，以保障持续运行 ，防止机架内其他组件受潮损坏。建设和部署方式 ，” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统
  、直流供电型号可连接机架母排
  ，存储、利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除，并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持
   ，提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法，随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进，MTBI 达到 10 倍
  ，软件和支持服务的整体IT解决方案提供商
  。

  DCBBS 冷却液
   ：面向 OCP 式液冷体系 ，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ，

  2 OU 四节点机架级解决方案 ：采用优化架构，致力于为企业
  、人工智能、简化并加快计算 、先进冷却技术、在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。